声势浩大的2024（第十八届）北京国际汽车展览会在4月25号隆重开幕，成为本年度中国乃至全球汽车行业的一大盛事，受到海内外汽车行业专业人士的高度重视，也成为未来汽车行业核心技术发展趋势的方向标。天津瑞发科半导体技术有限公司（Norelsys）作为国产SerDes车载芯片领先者，以12G HSMT SerDes车载芯片系列产品参加此次车展，并全面展示所取得的量产生态成果，赢得了众多行业资深人士和权威机构的好评，受到车企、Tier1客户和相关产业链合作伙伴企业的认可，也得到广大媒体和观众的关注。

这是瑞发科半导体第三次参加在国内举办的大型国际车展，前两次分别是2021年和2023年是上海的国际汽车工业展览会，都受邀在国际馆里《汽车观察》的“智輅空间”设“黑科技”展台。前一次重点展示基于AVT技术高清视频传输解决方案的上车应用，后一次则正式发布12Gbps HSMT SerDes系列芯片。此次北京车展，“智輅空间”单独设立的展厅更加引人瞩目，瑞发科半导体logo也格外醒目。在其展位上，全面展示12.8Gbps HSMT车载SerDes系列芯片的量产及生态建设成果。HSMT的英文全称为 Automotive Wired High Speed Media Transmission，中文为“车载有线高速媒体传输”，这是为了改变车载有线高速媒体传输技术缺乏国内标准的局面，汽标委网联工作组在2020年启动《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准起草的行标。瑞发科是参与HSMT标准的首家芯片设计企业，为标准制定和测试规范的完善做出了巨大贡献，并在2022年完成芯片测试，最高速率达到12.8Gbps，测试结果全部满足标准测试规范要求。此次车展瑞发科集中展示首批采用12G HSMT SerDes车规芯片的量产摄像头成品模组，以及对接演示的多种行业主流车载SOC平台，倍受汽车行业人士的青睐。

瑞发科展台一大亮点，就是适配对接业界主流车载AI SOC与CIS，现场展示出了地平线J5+HSMT SerDes平台、芯驰X9H+HSMT SerDes平台、星宸SAC8542+HSMT SerDes平台、MTK MT8675+HSMT SerDes平台、高通车载SOC+HSMT SerDes平台、爱芯元智M76+HSMT SerDes平台、NVIDIA Orin+HSMT SerDes平台等。另外还展示国内十余家头部车载摄像头模组大厂，包括智华，晶华，瞰瞰，森云智能，利达等各家的基于HSMT Tx芯片和主流车规CIS的多种1M/2M/8M车载摄像头成品模组。

4月26日，汽车观察在中国国际贸促会汽车行业委员会指导下主办的2024智輅奖•中国汽车智能创新技术评选颁奖仪式在“智輅空间”展台举行，近50位来自汽车智能化领域的行业领导、知名专家教授、主流车企研究院领导、科技公司代表，以及数十家主流媒体前来，共同见证这振奋人心的时刻。今年的评选首次将范围扩大到全球，得到国内外科技公司积极响应，超120项产品和技术报名参评，80项通过初评入围，最终有25项胜出。瑞发科凭借6.4G HSMT SerDes车载摄像头传输芯片组，荣获“数据传储与通信技术”奖项，有幸与高通，芯驰等知名车载半导体公司一起共享“智輅奖”殊荣。年度大奖涵盖智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能车控、智能三电、智能生态及应用、能研发与测试、数据传储与通信技术等多个技术领域，瑞发科是唯一的数据传储与通信技术得主。 

此车载传输芯片系列包括串行器NS6012和4合一解串器NS6603，是全球首颗符合汽标委HSMT行标的商用量产芯片，支持最高正向6.4Gbps和反向100Mb/s速率，及低延时双向IO透传和PoC供电。符合AEC-Q100 Grade-2车规认证和ISO 26262功能安全ASIL-B产品认证。支持前向纠错、物理层重传、实时均衡校准等技术，传输距离达16米同轴和10米双绞线缆，均优于国外竞品。串行器芯片支持MIPI CSI-2 2.5Gbps D-PHY输入，解串器芯片支持MIPI CSI-2 2.5Gbps D-PHY和5.7Gbps C-PHY输出，可连接8MP车载摄像头到ADAS或智能座舱SoC，广泛适合于各种车载智能应用。

在汽车观察直播间，瑞发科半导体副总裁王立新接受了媒体得访谈，主题为“自主知识产权创新是护身符”。王总首先提到此次车展的重点就是量产和生态，他提到“这次给我们的主机厂和相应的合作伙伴，还有Tier一个集中呈现。SOC生态以及主机厂所关心模组厂的生态，我们带来的是现货不是期货。”实际上瑞发科给客户量产送样是去年十月，由于车载芯片上车有个漫长的认证，和各个方面规模测试的过程，所以需要半年多时间。预计今年三季度会正式上车，而且是在比较大的头部主机厂。为此，主机厂和Tier1客户今年就会大量提货，以保证明年大批量生产。所以，上车和上量过程比预想要快。王总又谈到，之前车载产品因为是一个全新的供应链，所以有一个“爬坡”的过程，凭借瑞发科团队成员三十多年的SerDer技术和经验，在国内做SerDes十二年，包括车载SerDes八年，并且全部具有自主知识产权，所以这是瑞发科可以厚积薄发的一个有力支撑。

在中国汽车芯片联盟的展台，瑞发科半导体公司的Logo，以及12G HSMT车载SerDes芯片样品，作为优秀国产汽车芯片的代表，也占有重要的一席之地。

北京车展是一次产业的巡礼，特别是在国产汽车芯片方面。瑞发科半导体作为国内领先的车载SerDes芯片的提供商，以务实的量产和完善的生态为行业交了一份令人满意的答卷，这将对于车载国产化芯片的自主、可控、保供、降本提供更加有力的保障。