演讲嘉宾
王立新
天津瑞发科半导体技术有限公司
联合创始人& 副总裁
现任天津瑞发科半导体技术有限公司副总裁,联合创始人。负责公司的市场营销,为国内和国际客户提供完整解决方案和优质服务。毕业于清华大学计算机系,曾在美国新思(Synopsys)中国公司任副总经理,在德州仪器(TI)中国公司任区域销售经理,具有多年丰富的半导体和EDA行业市场和销售经验。
演讲大纲
瑞发科半导体技术作为车载SerDes传输芯片组和解决方案的提供者,拥有世界领先的高速模拟及混合电路设计技术以及核心知识产权,具备实现车载国产化芯片的“自主”能力。由于完全采用正向设计,坚持自有专利布局与保护,符合国家和主机厂自主创新及专利零风险要求。面向中国新能源汽车的智能化,瑞发科以车载传输芯片产品线进行布局,并业已取得重大进展。基于12Gbps的 HSMT公标SerDes传输芯片组已经在2023年上海国际车展上首发推出,并很快得到头部主机厂/Tier的导入采用,真正解决国产化和降本问题。是参与汽标委“车载有线高速媒体传输系统技术要求和试验方法”(HSMT)标准制定的首家半导体芯片企业,对标准草案做出了重大贡献。瑞发科的HSMT芯片组全面支持汽车智能化如智能座舱, 智能/辅助驾驶,行泊一体, 舱泊一体等各种应用, 尤其是面向智能座舱车载显示与感知的应用。
会议信息
会议主题:盖世汽车2023智能座舱车载显示与感知大会
会议地点:上海 ● 国家会展中心
会议时间:2023年7月11-12日
会议规模:线上10000+,线下400+
会议规模:线下会议+视频直播+图片直播+专题
会议议程
①7月11日
②7月12日
往届回顾
2022第四届智能座舱与用户体验大会
2021第三届汽车智能座舱与用户体验大会
2020第二届车联网与智能座舱大会