瑞发科联合创始人副总裁确认演讲 盖世汽车2023智能座舱车载显示与感知大会
发布时间:2023-06-26 09:51:44

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演讲嘉宾


王立新

天津瑞发科半导体技术有限公司

联合创始人& 副总裁

现任天津瑞发科半导体技术有限公司副总裁,联合创始人。负责公司的市场营销,为国内和国际客户提供完整解决方案和优质服务。毕业于清华大学计算机系,曾在美国新思(Synopsys)中国公司任副总经理,在德州仪器(TI)中国公司任区域销售经理,具有多年丰富的半导体和EDA行业市场和销售经验。


演讲大纲


瑞发科半导体技术作为车载SerDes传输芯片组和解决方案的提供者,拥有世界领先的高速模拟及混合电路设计技术以及核心知识产权,具备实现车载国产化芯片的“自主”能力。由于完全采用正向设计,坚持自有专利布局与保护,符合国家和主机厂自主创新及专利零风险要求。面向中国新能源汽车的智能化,瑞发科以车载传输芯片产品线进行布局,并业已取得重大进展。基于12Gbps的 HSMT公标SerDes传输芯片组已经在2023年上海国际车展上首发推出,并很快得到头部主机厂/Tier的导入采用,真正解决国产化和降本问题。是参与汽标委“车载有线高速媒体传输系统技术要求和试验方法”(HSMT)标准制定的首家半导体芯片企业,对标准草案做出了重大贡献。瑞发科的HSMT芯片组全面支持汽车智能化如智能座舱, 智能/辅助驾驶,行泊一体, 舱泊一体等各种应用, 尤其是面向智能座舱车载显示与感知的应用。


会议信息

 

会议主题:盖世汽车2023智能座舱车载显示与感知大会

会议地点:上海 ● 国家会展中心

会议时间:2023年7月11-12日

会议规模:线上10000+,线下400+

会议规模:线下会议+视频直播+图片直播+专题


会议议程


①7月11日


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②7月12日

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往届回顾


2022第四届智能座舱与用户体验大会

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2021第三届汽车智能座舱与用户体验大会

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2020第二届车联网与智能座舱大会

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