天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人&副总裁王立新介绍，其公司总部设在天津滨海高新区，销售办公室设在深圳和上海。风险投资来自惠友资本、君海创芯、长安、天津海河智睿、国开科创等，是全球三家能够提供量产12G车载SerDes传输芯片的公司之一。

王立新 | 天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人&副总裁

他表示，车载芯片国产化不仅要秉持“自主、可控、保供和降本”的定位，而且芯片原厂需要与主机厂，还有Tier1和Tier2共同努力。车载SerDes已成为车载摄像头和车载屏幕的标配，需要不断提高性能并降低成本。同时需要强化各种认证测试，加速领先的SerDes技术芯片上车、上量的进程。瑞发科致力于构筑车载SerDes头部芯片公司地位, 以提升对车载客户的价值。

以下为演讲内容整理：

瑞发科公司背景和参与HSMT标准

成立于2009年的瑞发科创始人团队为多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家，拥有世界顶尖高速芯片设计团队，具备独立完成全部芯片设计、生产的完整流程，无需第三方设计服务支持。瑞发科非常重视自主知识产权，视之为公司发展的根基，所以在中国和海外都大量申请核心发明专利，基于专业背景、合伙人背景及本土供应链，从核心IP到产品都是原创自研。因此在行业内所取得有目共睹的成就，包括荣获2021年盖世汽车的金辑奖；2022年凭借“面向车载系统高清视频传输的国产化芯片组”荣获第五届IC创新奖之“技术创新奖”。瑞发科参与了车载座舱相关的所有第三方行业联盟和标准；已加入多个国际和国内的标准化和联盟，包括中国汽标委的标准组织等。通过参与各项标准，瑞发科掌握每个标准的优缺点及行业内部的进展。

瑞发科是汽标委《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准（Automotive Wired High Speed Media Transmission，简称 HSMT）的首家芯片参与企业，为标准的制定和测试验证作出了重要贡献。该标准已于近日对外公示。工信部国家标准化管理委员会在7月26日刚发布的“关于印发《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》的通知”中，该标准也名列其中。

瑞发科车载SerDes芯片产品的布局

随着电动汽车智能化的加快发展，车上的摄像头越来越多，车载屏也越来越大，车载SerDes是车载摄像头和车载屏幕的标配，未来激光雷达也需要车载SerDes的支持，因此车载SerDes已经成为刚需。随着L3及以上自动驾驶逐步落地，对于车载SerDes的需求随着车载传感器、摄像头、激光雷达在数量、规格和分辨率方面的不断提高，而量价提升。国产车载芯片原厂要加强原创技术开发，知识产权体系建设，以及专利申请储备等，尤其是国产主机厂纷纷出海，国外主机厂Tier在国内开发本土供应链厂商，对国产芯片原厂的要求会越来越高。瑞发科会发挥这方面的优势，聚焦产品力建设，强化各种认证测试，与主机厂、Tier1和Tier2紧密合作，加速领先SerDes技术芯片上车、上量的进程。

瑞发科车载SerDes芯片产品测试认证

车载芯片国产化需要主机厂和Tier1和Tier2及芯片原厂的共同努力，相向而行。首先，要解决主机厂在度过行业罕见的“大缺芯”之后，是否还愿意给机会支持国产芯片测试、认证、上车，以及上量的问题。其次、国产芯片原厂也需要对芯片上车抱有敬畏之心，遵循IATF 16949汽车质量管理体系的规范，依照ISO 26262 功能安全的要求做芯片的设计和仿真，并严格进行AEC-Q100车规测试和ISO 26262功能安全的产品级认证，以追求0 PPM的车载产品质量目标。第三、国产主机厂面临行业极度内卷的情况之下，急需通过与芯片原厂的紧密合作达至降本增效，增加市场竞争力，获得市场份额，这决不仅仅是简单的国产化替代和保供所能解决。

开发车载芯片并非一蹴而就，瑞发科的芯片从消费级转向工规级再到车规级，在这个过程中遇到了不同的挑战，完成了丰富的学习和积累。瑞发科的车规芯片产品定位可以总结为以下几点，从12.8G、8G、6.4G、4G、3G、2G，实现完整LVDS SerDes产品线全覆盖；符合汽标委HSMT的行业标准；拥有完全自主的知识产权；完全本土的供应链包括在国内生产制造和封装测试以保供（而不只是在国内设计）；满足ISO 26262 功能安全流程和产品双认证的高门槛和护城河。这些都有力保证了瑞发科的车规芯片可以进入主流国内和国际主机厂。