瑞发科半导体参加第五届“IC创新奖”颁奖仪式

发布时间:2022-07-14

2022年7月9日中国集成电路创新联盟(以下称“大联盟”)在北京西郊宾馆举办的2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”上同步进行第五届“IC创新奖”颁奖,瑞发科半导体副总裁王立新作为获奖公司代表登台领奖。

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这是天津瑞发科半导体技术有限公司首度荣获第五届“IC创新奖”设计领域的技术创新奖。

“IC创新奖”由大联盟于2018年创立,旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作,以体现联盟倡导全产业链合作的理念。

第五届IC创新奖评选活动设立提名委员会和评审委员会,分别负责提名与评审工作。提名委员会由来自国内集成电路全产业链各领域的产业技术领军人才、战略科学家以及金融专家等组成,负责对奖项提名。评审委员会由提名委员会、大联盟咨询委专家以及申报项目所属领域范围的顶级权威专家组成,负责对提名项目进行评审。

  “技术创新奖”主要表彰在集成电路重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队。此次获得该奖项设计领域的企业共有五家,其单位名单和获奖项目详情如下:

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本次大会首次采用北京、上海、广州、武汉、沈阳、合肥六地现场加网络会议的方式召开,大联盟领导和专家咨询委员会成员参加了会议。科学技术部及六省市相关主管同志出席会议并致辞。出席会议的还有工信部、国家集成电路产业投资基金代表,以及来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用和集成电路全产业链各环节企业、高校和科研院所千余位代表。