降本增效，正在催生车端高集成度趋势。供应链技术整合，也产生新的产品形态。

本周，全球车规级CMOS供应商—索尼半导体，正式发布业内首款集成MIPI A-PHY接口（Valens方案）的CMOS图像传感器-IMX828，支持800万有效像素和迄今为止最高的高动态范围（HDR 150dB）。

其中，与Mobileye的合作，索尼开发了一种新的双HDR捕捉模式，可以在不同的曝光条件下连续捕捉两种类型的HDR图像。双HDR改善了低光条件下的特性，同时也减少了运动模糊。

按照计划，索尼还在考虑开发除MIPI A-PHY以外的内置高速传输标准的新产品，目的是为下游摄像头模组厂商提供灵活、开放标准的接口策略。这意味着，未来车端摄像头不再需要配置额外的串行器芯片。

此外，今年上海车展期间，首传微电子也与富瀚微的也联合推出了首款集成ISP + MIPI A-PHY二合一SoC芯片，适配支持1.3MP和3MP两种摄像头像素。

目前，传统车端方案通常需要为每颗摄像头配置1颗串行器芯片，在域控制器端则需要配置相应的解串器芯片（单/多通道）。主流的供应商和方案包括德州仪器的FPD-Link系列、ADI（收购美信）的GMSL系列。

按照业内一致判断，未来在传感器端和域控SoC端（以IP内核形式）都将完全集成高带宽传输接口，从而真正消除桥接（Bridge to Bridge），实现端到端的连接，进一步增强数据安全性、实现更好的系统成本优势。

目前，在中国市场，SerDes厂商主要采用HSMT和MIPI A-PHY双协议进行产品方案开发。其中，HSMT协议已被工信部批准为行业标准，具备抗干扰能力强、纠错能力强、线缆适应性强等优势。

与ASA、MIPI A-PHY协议相比，HSMT标准在抗脉冲干扰、大电流注入、ESD物理层等方面都有针对性设计，因此具备强大的前向纠错编码(FEC)、物理层重传协议以及抗干扰性能，可以更好保证车载复杂环境中的传输稳定性和可靠性。

国内头部厂商方面，瑞发科率先实现了基于HSMT标准车载SerDes芯片规模化量产，截至目前，已经累计量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，本年度出货量累计已经超过1500万颗。