从高工智能汽车引述瑞发科联合创始人、副总裁王立新的话可以看到，TI已经拥抱了中国推行的汽车SerDes标准HSMT，结合此前ADI将GMSL开源，我们可以肯定地说，汽车SerDes格局，正在被中国改写。

众所周知，因为智能汽车的火热，车载SerDes在过去几年热度大增。特别是随着智能汽车用的摄像头和屏幕增多，车载SerDes需求水涨船高。

据第三方研究公司QR Research的数据预测，全球汽车SerDes芯片市场规模在2023年达到4.47亿美元，预计到2030年增长至16.77亿美元，复合年增长率达20.28%。

这种快速增长为芯片企业提供了难得的市场机遇。当中，尤其以TI和ADI最为知名。凭借过去多年的积累，他们的私有协议FDP-Link（TI）和GMSL（ADI）几乎垄断了当前的车载SerDes供应。

其中，GMSL电缆因为能支持更高的数据速率、PoC（同轴电缆供电）和长距离电缆传输（约 15-20 米），使其成为环视、ADAS 和驾驶员监控系统的理想选择；FPD-Link 则被广泛应用于信息娱乐系统和后视摄像头系统。因为这两种接口均采用带 Fakra 或 H-MTD 连接器的同轴电缆，并提供出色的 EMI 性能，这让他们成为汽车的首选。

不过，这种垄断的市场也让不少企业想参与其中。

一方面，诸如ASA、MIPI-A-Phy和HSMT（中国标准）等公开标准横空出世，不同阵营为各自的利益群策群力；另一方面，有厂商继续以私有协议的方式，力图在其中取得一席之地。

尤其是在中国，作为这轮智能汽车风暴的中心，参与企业更是前赴后继。光是SerDes芯片这个市场，包括瑞发科、纳芯微、慷智、豪威科技、裕太微、锐泰微、晟联科、龙迅半导体、国科微和景略等初创或者老牌企业参与其中，并获得了不错的成绩。

以瑞发科为例，据高工智能汽车报道，截至目前，瑞发科已经累计量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，本年度出货量累计已经超过1500万颗。值得一提的是，他们是国产车载SerDes标准HSMT的主要推动者，这为这个较新技术的进一步发展打下了夯实的基础。

诸多迹象标明，HSMT也有望成为国内车载SerDes的主导标准。开放也逐渐成为了大势所趋，这就首先倒逼ADI在此前开源了其私有协议GMSL并成立了OpenGMSL 协会。

据OpenGMSL 协会主席 Paul Fernando 介绍：“GMSL 芯片的出货量已超过 10 亿颗，并被 25 家以上的全球 OEM 厂商和 50 家一级供应商采用，是汽车行业最成熟、经过道路验证的高速视频链路技术之一。OpenGMSL 在此坚实基础上，加速自动驾驶、ADAS 和下一代信息娱乐系统的创新，将一个蓬勃发展的生态系统发展成为一个开放协作的未来。”

相关新闻稿也指出，早期参与openGMSL的企业包括了ADI、Aptiv PLC、Coilcraft、Core Microelectronics、电装公司、Ethernovia、吉利控股集团、GlobalFoundries、Granite River Labs、indie Semiconductor、Keysight Technologies、现代摩比斯、村田制作所、NOFFZ Technologies、OMNIVISION、高通技术公司、罗德与施瓦茨、罗森伯格集团、Teledyne LeCroy、TDK Corporation、TZ Electronic Systems GmbH和伍尔特电子等公司。

在当时GMSL宣布开源的时候，芯视点就对TI的FPD-LINK未来感到好奇。现在，随着这个消息流出，未来格局已经明朗。

车载SerDes格局，风向变了。