车载SerDes芯片作为高速数据传输的核心枢纽，已经成为决定汽车智能化水平的关键器件。在全球市场由海外巨头长期主导的格局下，国产化替代与技术突围成为行业核心命题。
 
     作为国内车载SerDes领域的先行者与领航者，瑞发科不仅是最早参与起草HSMT公有标准的核心单位之一，更率先实现了基于HSMT标准车载SerDes芯片规模化量产，为HSMT标准的制定和测试规范完善做出了重大贡献。
 
     截至目前，瑞发科已经累计量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达、4K显示屏等核心部件的高速数据传输需求。根据瑞发科数据显示，瑞发科本年度出货量累计已经超过1700万颗。
 
     在技术硬实力方面，瑞发科凭借完全正向设计与自主知识产权布局，构建了坚实的专利壁垒。其车载SerDes芯片不仅斩获AEC-Q100车规认证、ISO26262 ASIL-B级产品认证及德国莱茵ISO26262 ASIL-D流程认证“三证”加持，更实现15kV空气放电无误码、商用车30米长距离传输等卓越性能，技术指标赶超国际竞品。
 
     依托100%本土供应链，瑞发科在产能保障、成本控制与自主可控上形成独特优势，为国产车企提供高可靠、高性价比的核心芯片解决方案。
 
     12月9日-11日，2025年（第九届）高工智能汽车年会暨高工金球奖颁奖典礼将在上海嘉定喜来登酒店举办，本届年会以“全域智能・新进化”为主题，聚焦中国汽车智能化技术体系化竞争的新趋势。
 
     瑞发科确认出席并发表精彩演讲。届时，瑞发科将聚焦车载SerDes芯片的技术发展趋势——从更高传输速率（下一代25.6Gbps芯片研发中）、更严苛功能安全要求，到公有协议兼容与成本功耗平衡等行业核心痛点，深度剖析国产芯片在打破海外垄断、推进产业链自主可控过程中的突围路径。
 
     智能汽车的核心竞争力，终究归于芯片的自主创新力。2025高工智能汽车年会，瑞发科与您共赴行业盛会，解码车载SerDes芯片的国产突围密码，共绘汽车半导体自主化发展新蓝图！