12月9日-11日，由博泰车联总冠名的2025（第九届）高工智能汽车年会暨年度金球奖颁奖典礼在上海嘉定喜来登酒店隆重召开。

      在11号下午的闭幕式专场，瑞发科半导体联合创始人&副总裁王立新发表《国产车载SerDes芯片的发展与突围》的主题演讲。

      车载SerDes芯片作为智能汽车高速数据传输的“神经网络枢纽”，承担着连接高清摄像头、激光雷达、4K显示屏等核心部件的关键使命，其性能直接决定辅助驾驶的感知精度与智能座舱的交互体验。

      然而，长期以来，全球车载SerDes市场被海外巨头牢牢掌控，技术壁垒与专利垄断成为国产替代路上的“拦路虎”。王立新表示，“车载SerDes芯片既要应对车规级的严苛可靠性要求，又要解决复杂电磁环境下的抗干扰问题，更要平衡高传输速率与低功耗、低成本的矛盾，技术实现难度极大。”

      瑞发科是全球仅有的三家能够研发并量产12.8Gbps车载SerDes传输对片的厂商之一，更是国内唯一实现该技术量产的企业。目前，瑞发科构建了从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现100%正向设计，不依赖任何第三方IP。

      截至目前，瑞发科已累计量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求，截止今年11月底的出货量已超1700万颗，预计全年出货将超过2000万颗。

      而面对中国车企的出海浪潮，瑞发科已提前布局国际标准认证，积极参与VESA、MIPI等国际标准组织，构建坚实的专利壁垒，助力主机厂规避知识产权风险，护航中国汽车产业走向全球。

      很显然，在智能汽车全域智能进化的浪潮中，瑞发科不仅破解了“卡脖子”难题，更是推动车载芯片国产化替代从“单点突破”迈向“全域领先”，为中国汽车产业高质量发展筑牢核心基石。